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[00062923]IC晶片显微自动缺陷分析和检测系统
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
成果简介
IC晶片显微自动缺陷分析和检测系统，集光、机、电等多专业领域的先进技术于一体，综合应用计算机视觉技术、数字图像处理、人工智能、光学缺陷检测技术、数据库和先进的算法，可实现无图形、有图形硅片的表面缺陷分析和自动快速检测及关键尺寸（CD）的精密标定。
系统采用了上下两级控制模式，应用光栅扫描控制策略，实现光学显微镜数控工作台的实时运动控制和自适应定位；采用非遍历显微图像采集策略，实现IC晶片显微图像的快速采集；自动分析软件能够实现IC晶片表面冗余物的有效提取，短路和开路电气连接错误局部缺陷的自动检测，引线孔的自动识别和尺寸的精密测量，并具有参数数据库管理功能。
技术的应用领域前景分析：
成果适用范围及市场预测:
专用于IC晶片质量检测的形貌检测，适合IC晶片生产厂家和科研院所的产品检验、验收。
效益分析：
系统具有检测精度高、速度快、性能优异、稳定性好的特点。
厂房条件建议：
无
备注：
无
