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[00063238]一种热合封装组件
联系人： 厉俊彤
所在地：浙江 金华市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
项目简介：本发明的热合封装组件先用定位隔断元件将两层薄膜压紧，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于热合封装，同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染。
项目核心创新点：本发明公开了一种热合封装组件，包括热合刀模，在热合刀模的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片，耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。一种热合封装组件，其采用的是热熔粘合方式，主要用于单体封装。一种热合封装组件，其采用的是高频热合方式，主要用于多体封装。
项目详细用途：本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。
预期效益说明：适应面广泛，前景可以预期
