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[00063301]一种PCB半孔切片制作方法

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610741850.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地: 

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开一种PCB半孔切片制作方法,包括以下步骤S1在PCB板上进行取样,获取样片;S2对取得的样片进行封胶处理;S3对封胶后的样片进行研磨,研磨至半孔位置;S4对研磨后的样片进行抛光处理;S5对抛光面进行微蚀;所述S1中,将PCB板置于激光机台,并通过激光微切割对样片进行半孔切割取样。本发明通过激光微切割对PCB板进行半孔取样,激光微切割预留余量小,切割后半孔位置非整孔状态,使半孔位置灌胶更充分,从而避免了研磨过程出现的磨屑压入情况,而且激光微切割不产生机械振动,有效避免了机械应力对样片的破坏,所制PCB半孔切片还原度更高。

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