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[00064292]一种装配精度分析方法、装置及系统
联系人： 苏海彬
所在地：北京 北京市
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资料保密
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技术详细介绍
本发明提供一种装配精度分析方法、装置及系统，涉及机械制造技术领域，该方法包括：根据待装配体的尺寸和公差以及用户设置的装配功能需求，获取装配偏差传递路径；根据用户设置的离散需求，对待装配体的几何表面进行离散处理，获得多个离散点；几何表面为待装配体在装配偏差传递路径上的表面；根据公差和多个离散点，生成待装配体的目标非理想表面模型；根据目标非理想表面模型，获得装配偏差传递路径上对应的多个多面体模型；根据多个多面体模型对应的装配结构，对多面体模型进行运算，获得装配功能要求多面体模型；最终获得装配精度。本发明实现了结合零件的形貌特征和受力变形进行装配精度分析，提高了分析结果的准确性。
