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[00065879]用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 光学仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710112965.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉,包括金刚石基底;制备于所述金刚石基底表面的金属层;在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉,提高半导体激光器芯片工作时的散热效率,降低芯片的工作温度,解决了高功率激光器芯片的散热不佳的技术问题。本申请还提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉的制备方法,达到相同效果。

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