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所在地:福建 厦门市
本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉,包括金刚石基底;制备于所述金刚石基底表面的金属层;在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉,提高半导体激光器芯片工作时的散热效率,降低芯片的工作温度,解决了高功率激光器芯片的散热不佳的技术问题。本申请还提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉的制备方法,达到相同效果。
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