[00065916]一种紫外LED封装器件

交易价格： 面议

所属行业： 其他电气自动化

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201710334523.3

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种紫外LED封装器件。所述紫外LED封装器件包括氧化铝陶瓷基板、紫外LED芯片、铜镀层、CuAlO2过渡层、硅树脂固层和石英玻璃；所述紫外LED芯片包括正电极和负电极，该芯片固定在氧化铝陶瓷基板的封装槽内，在所述氧化铝陶瓷基板的表面上镀覆铜镀层，所述铜镀层和氧化铝陶瓷基板之间有CuAlO2过渡层，所述铜镀层和CuAlO2过渡层为不连续的导电层，在紫外LED芯片的正电极和负电极之间设置绝缘区，该绝缘区贯穿整个氧化铝陶瓷基板表面，将铜镀层分隔为绝缘的两部分。该紫外LED封装器件具有三层封装结构，可提高紫外LED芯片的光提取率和散热能力，从而提高器件的性能可靠性和使用寿命。

[00065916]一种紫外LED封装器件

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