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[00065931]利用磁控溅射法在柔性衬底上制备铜锌锡硫薄膜的方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410149990.5

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种利用磁控溅射法在柔性衬底上制备铜锌锡硫薄膜的方法,它采用在柔性衬底材料上先磁控溅射金属Cu-Zn-Sn前驱体,再进行硫化处理的方法制备铜锌锡硫薄膜;具体步骤如下:选用金属Cu、Zn和Sn靶作为溅射靶材;对柔性衬底材料进行清洗;利用磁控溅射方法,在柔性衬底上沉积金属Cu-Zn-Sn前驱体;在含硫气氛中对Cu-Zn-Sn前驱体进行硫化处理,得到柔性衬底铜锌锡硫薄膜;所制备的柔性衬底铜锌锡硫薄膜在可见光区具有良好的光吸收特性;本发明可以适用于不同类型的柔性衬底材料,具有能够有效调节薄膜的组分、提高薄膜的结晶质量、工艺过程可重复性好等优点。

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