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[00065942]一种互连工艺

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710471203.2

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明提供了一种互连工艺,包括将互连材料印刷至基板上,静置,再将芯片盖于所述互连材料表面,于100~200℃下烧结,得到互连器件;所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液;所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中,包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种。本发明的互连方法能够在低温无压下条件下将芯片与基板互连,完成电子元器件或大功率半导体器件的连接封装,能够较好的应用于高端电子器件的制造和半导体封装等领域。

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