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本发明提供了一种互连工艺,包括将互连材料印刷至基板上,静置,再将芯片盖于所述互连材料表面,于100~200℃下烧结,得到互连器件;所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液;所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中,包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种。本发明的互连方法能够在低温无压下条件下将芯片与基板互连,完成电子元器件或大功率半导体器件的连接封装,能够较好的应用于高端电子器件的制造和半导体封装等领域。
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