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本发明是一种基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构。包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14),其中包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14),其中带动摆臂(2)往复旋转、使装设在摆臂上的焊头吸嘴(14)对准取晶或固晶位置的伺服电机(1)的输出轴与摆臂(2)连接,音圈电机(3)固定在摆臂(2)上,完成取晶或固晶动作的焊头吸嘴(14)与音圈电机(3)的输出轴连接。本发明采用音圈电机直驱的方式,可减少焊头吸嘴的残余振动,易于控制好焊头吸嘴的粘片力,进一步提升单位时间内粘焊晶片的数量,提高粘焊质量。本发明涉及一种设计巧妙,性能优良,方便实用的基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构。
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