[00066126]一种可拉伸或弯折复合电路系统及其制备方法

交易价格： 面议

所属行业： 自动化应用

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201710279003.7

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种可拉伸或弯折复合电路系统及其制备方法，其方法包括如下步骤S1制备弹性形状记忆聚合物；S2将步骤S1制备的弹性形状记忆聚合物在60‑120℃下预拉伸10％‑150％，然后降至室温固定所述弹性形状记忆聚合物的临时形状；S3在步骤S2得到的预拉伸过的弹性形状记忆聚合物的内部或表面上通过喷涂、粘贴或电路打印工艺制备电路系统；S4加热触发经步骤S3处理的弹性形状记忆聚合物形状回复，导致电路系统形成褶皱，得到可拉伸或弯折复合电路系统。本发明还公开一种可拉伸或弯折复合电路系统。本发明在于采用弹性形状记忆聚合物与较刚性的电路系统相复合，实现电路的可弯折/拉伸效果。

[00066126]一种可拉伸或弯折复合电路系统及其制备方法

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