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[00066530]一种在金刚石颗粒表面包覆TiC层的方法
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：福建 厦门市
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技术详细介绍
本发明公开了一种在金刚石颗粒表面包覆TiC层的方法，该方法是在普通的真空蒸发镀膜后，再进行真空热处理，从而在金刚石颗粒表面得到一层TiC包覆层；本发明所使用的包覆TiC层的方法既不同于普通的真空蒸发镀Ti膜法，也不同于其他化学镀或电镀法，普通蒸发镀Ti只能镀单一Ti金属层，不能镀金属Ti与C的化合物层，电镀法也只能镀Ti与其它金属的合金，也不能镀TiC合金层，经过真空蒸发镀Ti膜并热处理后的所制备而成的有TiC包覆层的金刚石表现出与各种金属或非金属粉末具有良好的润湿性的特点，同时金刚石的单颗粒静压强度和热稳定性也在很大程度上得到了提高，从而提高金刚石工具的使用寿命和使用性能。
