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本发明公开一种机柜半导体冷却装置,包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板;其中,所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板,所述中间隔板上设有半导体制冷片;所述冷风通道上和热风通道上的翅片热管风冷换热器的两端均设有风机;所述左隔板与机柜的左侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的左侧连通在一起,形成机柜出风通道;所述右隔板与机柜的右侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的右侧连通在一起,形成机柜进风通道。本发明将半导体制冷片、翅片热管风冷换热器以及风机等结合在一体,提高散热效率,降低机房的空调能耗。
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