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[00066542]一种机柜半导体冷却装置

交易价格: 面议

所属行业: 自动化应用

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710319789.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开一种机柜半导体冷却装置,包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板;其中,所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板,所述中间隔板上设有半导体制冷片;所述冷风通道上和热风通道上的翅片热管风冷换热器的两端均设有风机;所述左隔板与机柜的左侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的左侧连通在一起,形成机柜出风通道;所述右隔板与机柜的右侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的右侧连通在一起,形成机柜进风通道。本发明将半导体制冷片、翅片热管风冷换热器以及风机等结合在一体,提高散热效率,降低机房的空调能耗。

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