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摘要:本发明公开了一种光热双固化有机硅树脂及其制备方法,所述有机硅树脂材料按照重量百分比由以下成分制备而成:有机硅树脂预聚物55~80%;活性稀释剂10~25%;光引发剂2~5%;光引发助引发剂5~10%;环氧固化剂2~5%;其中:有机硅树脂预聚物由以下硅烷偶联剂缩聚制得:二甲基硅氧烷30~65%;乙烯基硅氧烷15~50%;环氧基硅氧烷15~30%;三甲基硅氧烷5~10%。本发明制备的有机硅树脂可适应复杂的固化环境,并且具有较强的耐热、耐候性能,适用于集成电路生产以及航空航天领域。
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