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[00066795]亚常温移植器官体外智能支持系统
联系人： 杭州电子科技大学
所在地：浙江 杭州市
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资料保密
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技术详细介绍
摘要：本实用新型公开一种亚常温移植器官体外智能支持系统。该系统主要包括用于放置待转移器官的器官盒、半导体制冷加热器、灌流回路、冲洗回路、分布于灌流回路与冲洗回路上的传感器组件，灌流回路包括灌流/氧合器件、气泡陷阱、第一灌流管道、Y型岔路管、第二灌流管道，灌流/氧合器件包括泵、过滤器、氧合器、缓冲器；传感器组件包括温度传感器、液位传感器、生化传感器、压力传感器、氧浓度传感器、气泡探测器。本实用新型具有全仿真脉动波灌流和动态仿真反馈控制技术，灌流压力更接近人体，参数调控更精准，范围更广；灌注温度可在亚常温范围保持恒温，兼顾器官免疫生物修饰操作需要。
