
联系人: 高志强
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该项目开发了硅铝合金梯度功能材料,即“梯度硅铝合金”电子封装材料。梯度硅铝合金,不仅具有普通硅铝材料的优点,而且通过材料成分的梯度分布,在壳体件中需要高硅的部位,加强为更高硅,在需要低硅的部位,减低为更低硅。这样就使得在同一个零件中,同时满足了“低膨胀性”和“良好的焊接性”这一矛盾的问题。有望取代普通的高硅铝材料产品,梯度硅铝也因此被业界成为第3.5代封装材料。
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