
联系人: 中南大学
所在地:湖南 长沙市
本发明公开了一种CuNiSiMg合金材料(专利号201210209072.8),按重量百分比,其包括以下组分:1.40~1.80%的镍,0.33~0.43%的硅,0.05~0.10%的镁,0.02~0.05%的磷,0.10~0.50%的锌,余量为铜及不可避免的杂质。本发明提供的CuNiSiMg合金材料以及合金材料构成的带材的强度≥650Mpa、电导率≥55%IACS、软化温度≥400℃,具有高强度、高导电率且耐高温的性能。
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