本大学微电子所是我国最早开展化学机械平坦化研究的科研单位。历经多年的产学研用联合攻关,在国际上首次提出了碱性CMP 新理论、新技术和新材料。2009 年国务院批准由本大学承担国家02 重大专项前瞻性应用示范项目“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”,此项目是第一个由地方院校承担的国家02 重大专项项目,国拨资金3265 万元。6 系、7 系铝合金抛光液作为延伸研究成果之一,在比亚迪、长盈等公司已通过测试,现处于产业化阶段。此产品是适用于五轴抛光机、碟抛机及平面研磨机的铝合金抛光液,主要针对苹果、华为、小米、OPPO 手机的铝合金中框进行加工,产品在大陆每年需求超过1000吨,利润高,生产简单,稳定性好。