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[00067917]大功率芯片液体冷却装置

交易价格: 面议

所属行业: 金属材料

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人: 陈进

所在地: 

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明属于一种液体冷却装置,用于对大功率芯片或组件的散热。


有益效果是:本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果,并且采用冷热交互的微管排列,避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差,使芯片表面受热均匀,散热箱采用导热性好,质量轻,容易加工且成本较低的金属铝材制作,散热箱底部是平行排列的散热薄片,这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却,达到优良的散热效果。


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