
联系人: 齐鲁工业大学
所在地:
根据市场需求,针对BGA/QFP集成电路封装检测关键技术进行研究,用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题,实现BGA/QFP封装过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量,并使用三维测量技术实现BGA/QFP封装过程中的高度及共面性等三维信息|的测量,精度均达微米级。
设备特点:
可测量BGA封装焊球高度、直径和间距等关键参数,精度5微米可测量QFP封装管角尺寸和间距等关键参数,精度5微米
检测项目:
龙岩市科技创新服务平台
福建省龙岩市龙岩大道1号市行政办公中心
联系方式:0597-2601001,400-649-1633