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[00069924]BGA/QFP 集成电路封装检测设备

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式:

联系人: 齐鲁工业大学

所在地: 

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  根据市场需求,针对BGA/QFP集成电路封装检测关键技术进行研究,用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题,实现BGA/QFP封装过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量,并使用三维测量技术实现BGA/QFP封装过程中的高度及共面性等三维信息|的测量,精度均达微米级。

  设备特点:

  可测量BGA封装焊球高度、直径和间距等关键参数,精度5微米可测量QFP封装管角尺寸和间距等关键参数,精度5微米

检测项目:

图片.png

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