[00071105]酚醛树脂基硅碳负极多孔碳
交易价格:
面议
所属行业:
其他新材料技术
类型:
非专利
技术成熟度:
可以量产
交易方式:
技术入股
联系人:
连惠山
所在地:福建 龙岩市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本品采用酚醛树脂基前驱体高温聚合碳化活化而成,精准构筑微孔介孔多级孔结构,孔径可控、比表面积与孔容优异。高强三维碳骨架韧性出众,有效缓冲硅材料充放电体积膨胀,杜绝结构坍塌、脱粉开裂。大幅提升首次库伦效率、降低内阻,SEI膜稳定致密。适配CVD气相沉硅工艺,硅负载均匀、批次一致性强,兼具高能量密度、快充性能与超长循环寿命,是动力锂电、消费数码及固态电池硅碳负极的理想骨架材料。