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[00071105]酚醛树脂基硅碳负极多孔碳

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 非专利

技术成熟度: 可以量产

交易方式: 技术入股

联系人: 连惠山

所在地:福建 龙岩市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本品采用酚醛树脂基前驱体高温聚合碳化活化而成,精准构筑微孔介孔多级孔结构,孔径可控、比表面积与孔容优异。高强三维碳骨架韧性出众,有效缓冲硅材料充放电体积膨胀,杜绝结构坍塌、脱粉开裂。大幅提升首次库伦效率、降低内阻,SEI膜稳定致密。适配CVD气相沉硅工艺,硅负载均匀、批次一致性强,兼具高能量密度、快充性能与超长循环寿命,是动力锂电、消费数码及固态电池硅碳负极的理想骨架材料。

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