硅通孔聚合物绝缘材料

技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >

高纯度球形二氧化硅粉体

技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国…… 查看详细 >

极低热阻热界面合金片

技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >

电子封装用高可靠性环氧导电银胶

技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >

铜铟镓硒太阳能电池

技术简介： 铜铟镓硒太阳能电池项目介绍：铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池具有效率高、成本低、发电效益好、衬底选择度大、性能稳定、抗辐射能力强等特点。其光电转换效率目前是各种薄膜太阳能电池之首，实…… 查看详细 >

金属银纳米线的制备

技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径…… 查看详细 >

高频高密度高导热基板材料

技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性…… 查看详细 >

高质量CVD金刚石单晶

技术简介： 高质量CVD金刚石单晶项目介绍：金刚石是自然界中各项物理性能都处于极限位置的材料，不仅是珠宝工业中的宝石之王，也是目前高精密新材料加工的唯一解决方案，更是未来半导体行业发展的终极材料…… 查看详细 >

埋入式电容材料

技术简介： 埋入式电容材料项目介绍：将电容元件内置于基板内部的埋入式电容技术是电子系统小型化的一种重要的解决方案。它通常被用于麦克风和可穿戴电子产品中，起到滤波、定时、解耦以及电能量存储的作用…… 查看详细 >

超硬纳米金刚石涂层精密刀具

技术简介： 超硬纳米金刚石涂层精密刀具项目介绍：近年来，由于汽车、航空等制造业的飞速发展，传统硬质合金刀具在加工高硅铝合金、金属（陶瓷）基复合材料、碳纤维复合材料、碳化硅颗粒增强铝基复合材料以…… 查看详细 >

新型多孔纳米水体油污吸附剂

技术简介： 新型多孔纳米水体油污吸附剂项目介绍：水体油污污染是水污染治理领域亟待解决的重大难题之一。油污吸附法是应用最为广泛的油污处理方法，其具有适应性强、选择性广、可实现油污的回收利用等优点…… 查看详细 >

城市级车联网停车诱导服务

技术简介： 该项技术会根据你行程路径，给你推荐行进路段附近的一个有位子停的停车场。在你确定要停车后，它还能为你一键导航到停车场。取车时，在车上即可完成缴费。研发这项服务的是中科院深圳先进院汽车…… 查看详细 >