
技术难点:公司目前生产的镀钯铜丝,不同生产批次产品的镀钯厚度波动较大,稳定性差,电镀效果不佳。同时,镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球焊球工艺验证中,焊球表面的金属钯无法形成均匀分布。
预期目标:线式连续铜镀钯技术改进。
1、镀钯厚度均匀、稳定,不同批次产品镀钯厚度需一致、镀钯的牢固程度要好。
2、镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球验证中,焊球表面的钯层需均匀分布。
3、电镀液及添加液工艺改进,改善电镀效果。
4、整体电镀工艺及控制最佳化。
公司可提供实验用的键合铜丝镀钯生产线,同时公司的研发人员也会积极配合、参与试验,公司已有全套的镀钯设备。
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