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键合铜丝镀钯技术

截止时间:2023-12-31 行业分类:金属材料 发布时间:2022-06-08 投入预算:50 万元 联系人:郑华贵 福建龙岩市
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需求简介

技术难点:公司目前生产的镀钯铜丝,不同生产批次产品的镀钯厚度波动较大,稳定性差,电镀效果不佳。同时,镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球焊球工艺验证中,焊球表面的金属钯无法形成均匀分布。

预期目标:线式连续铜镀钯技术改进。

1、镀钯厚度均匀、稳定,不同批次产品镀钯厚度需一致、镀钯的牢固程度要好。

2、镀钯铜线在芯片封装焊线时烧球验证中,焊球表面的钯层需均匀分布。

3、电镀液及添加液工艺改进,改善电镀效果。

4、整体电镀工艺及控制最佳化。

公司可提供实验用的键合铜丝镀钯生产线,同时公司的研发人员也会积极配合、参与试验,公司已有全套的镀钯设备。

相关需求信息

龙岩市科技创新服务平台

福建省龙岩市龙岩大道1号市行政办公中心

联系方式:0597-2601001,400-649-1633

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