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PCB生产用铜基铝基板制造关键技术研发与产业化

所属领域:高端装备制造 需求缘由:制造工艺改进 合作方式:合作开发 发布时间:2023-11-22 投入预算:20万元 联系人:王发生 福建龙岩市
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技术需求说明及预期目标

1.通过界面调控,使铜基铝基板的界面结合力相对于现有技术提高30%,达到65MPa以上。2.获得铜基铝基板界面结合力和散热性能的在线检测与控制系统

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