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联系方式：0597-2601001，400-649-1633
技术简介： 一种基于液晶弹性聚合物的干粘附功能结构及制造工艺，功能结构包含两层结构，顶层为隆起状态的蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物的凹槽结构，制造工艺是先进行顶层蘑菇状阵列结构的制备，…… 查看详细 >
技术简介： 一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺，结构包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构，在其的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构，第二级微米级柱子阵列的顶部设有第三级微米级蘑菇型…… 查看详细 >
技术简介： 一种超微锥电极阵列及其制备方法。首先对硅片进行干湿氧化形成SiO2膜，并采用正胶在上述SiO2膜光上刻出方形窗口；其次用TMAH溶液对上述SiO2膜方形窗口中裸露的硅片进行湿法刻蚀形成正四棱锥形凹…… 查看详细 >
技术简介： 一种基于可动栅极式场效应晶体管的微力传感器及其制备方法，结构包括由四根直梁支撑的中间质量块，中间质量块前端设置探针，中间质量块前后布置有平衡、工作栅极阵列，平衡、工作栅极阵列相对中…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种加工微米/亚微米尺度块体试样的方法，该方法首先利用光刻蚀加工得到若干个微米尺度的块体试样“雏形”，三维尺寸相对于最终微米/亚微米块体试样尺寸有所盈余，然后利用聚焦离子…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种在Si表面生成0‑50纳米任意高度纳米台阶的方法，首先采用原子层沉积法在Si基底上制备Al2O3薄膜，然后采用光刻工艺将纳米台阶平面图形转移到Al2O3薄膜，通过湿法刻蚀对样品进行…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种盘状机械结构的三维自组装制造方法，首先变形前的平面机械结构由对温度敏感的聚合物薄圆板、依次套接在对温度敏感的聚合物薄圆板外周圈的多个尺寸预设的热膨胀系数不同的均质聚合…… 查看详细 >
技术简介： 一种基于可重构柔性模具的曲面微米柱的制造方法，先获得具有背衬热塑性形状记忆聚合物可伸缩微单元阵列，浸没在磁性复合物涂层里获得顶端带有磁性复合物微冲头的可伸缩微单元阵列；然后使磁性复…… 查看详细 >
技术简介： 一种电场诱导聚合物基功能梯度复合微米柱的制造方法，先通过溅射、光刻、剥离等工艺制备具有微电极阵列的A极板和B极板，然后将配制好的复合材料溶液旋涂在衬底表面获得复合材料薄膜，通过接触法…… 查看详细 >
技术简介： 本公开揭示了一种微米级半导体传感器及其制备方法。本公开所述的微米级半导体传感器采用三电极结构，将硅板刻蚀到设计的形状之后，对收集电极内表面以及提取电极两面进行Ti/Ni/Au膜的镀膜加工，…… 查看详细 >
技术简介： 本发明属于复杂微纳结构和器件的微纳加工技术领域，涉及一种基于聚焦离子束(Focused 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种纸基全自动核酸提取装置核酸提取包括3D打印技术打印的光固化树脂上盖和基座：上盖包括控制按钮、进样孔、取样孔和时间指示孔；基座包括储液模块和纸基通道模块：储液池用储…… 查看详细 >
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