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技术简介: 摘要:本实用新型公开一种跌落式熔断器用熔断件,包括熔体、加强筋、弹簧、活塞、空心圆柱体、压接套、铜辫子、上部端子和圆头螺钉,其中,空心圆柱体的上端胶连接上部端子;熔体和加强筋的两端…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开一种可控磁吹灭弧装置,包括有磁吹铁芯、磁吹线圈、静触头及动触头;磁吹线圈绕设在磁吹铁芯上并且与静触头相串联;磁吹铁芯的两端各装有一片导磁夹板,静触头及动触头处于…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开了一种无熔丝可重复操作的跌落式开关装置,包括绝缘组件、上连接组件、带有环形记忆合金的上触结构、内部设有导电丝的导电管以及下连接组件等结构。当开关装置承载过大电流…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开一种用于跌落式熔断器的熔断件,包括熔体、加强筋、压缩弹簧、压接套、铜辫子、上端端子和圆头螺钉,其中,熔体的一端连接上端端子,另一端连接压接套;加强筋的一端连接上…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:一种倒装芯片模组,包括承载件、芯片、导电凸块和散热装置,所述芯片下表面设置有若干个导电凸块,所述芯片通过导电凸块电性连接于承载件上,所述散热装置与承载件绝缘的设置在承载件下方…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开一种螺口式灯头涂胶固定夹具,包括螺口式灯头固定座以及至少两组抵压组件,该螺口式灯头固定座具有呈上下贯通用于供灯头装入的安装孔以及沿安装孔径向延伸设置的至少两个容…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:一种集成LED封装结构,包括基板、LED芯片,该基板的顶面设有顶面电路层,所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接,该基板的顶面设置有凹槽,所述LED芯片设置于该凹槽…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:镓砷磷/磷化镓黄光窄带探测器及其制造方法,涉及一种探测器。提供一种用于红外上转换材料检测的镓砷磷/磷化镓黄光窄带探测器及其制造方法。探测器设有外延片,外延片自下而上依次设有n型…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:晶圆级LED阵列封装的方法,包括以下步骤:S1,提供LED预制件,包括晶圆衬底、LED芯片,在晶圆衬底上设置若干个阵列单元;S2,在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区,将LED芯片倒装在L…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开一种晶圆级LED器件,包括:基板、安装在所述基板上的LED芯片以及封装透镜层,所述基板上形成限位槽,所述限位槽环绕所述LED芯片,且所述限位槽的深度沿远离所述LED芯片的方…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开了一种单相白光LED器件LED器件包括基板、紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体,紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上,由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭…… 查看详细 >
技术简介: 摘要:本实用新型公开一种远距离式荧光粉层的晶圆级LED,包括:基板、安装在所述基板上的LED芯片、封装透镜层以及荧光粉层;所述基板上形成有限位槽,所述限位槽环绕所述LED芯片设置,且所述限…… 查看详细 >
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