
技术简介: 本发明公开一种沥青混凝土裂缝自愈微胶囊及其制备方法,微胶囊由囊芯、囊壁、包裹材料与固体分散材料组成;所述囊芯储存于囊壁中,包裹材料将囊芯和囊壁包裹于其中;固体分散材料包裹于包裹材料…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种由纳米线构筑的SiC弹性陶瓷及其制备方法,属于先进陶瓷制备技术领域。技术方案为以多孔碳材料或多孔碳纤维材料为骨架,以烷氧基硅烷水解制备的聚硅氧烷溶胶为前驱体,通过浸渍…… 查看详细 >
技术简介: 本发明为了解决现有临界温度热敏陶瓷所存在的临界温度低的问题,公开了一种适于高温范围应用的临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料:按质量百分数,包括下述组分:Ni2O35~20%,Cr2O35~35%,Fe2O…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种用于复杂零件制造的氧化钙基陶瓷铸型快速制备方法,属于快速精密铸造领域。采用碳酸钙粉体和适量矿化剂为原料制造陶瓷铸型素坯,将素坯脱脂后,和适量金属钙一起放入真空烧结炉…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种通过化学气相沉积手段制备氧化钙基陶瓷铸型的方法,属于基于光固化成型技术快速铸造领域。采用的技术方案为:从基体材料氧化钙粉末着手,采用水基凝胶配方,通过在氧化钙粉末表…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种新型的氧化铝基陶瓷型芯制造方法,首先利用快速成型制造技术快速制备具有复杂中空结构的陶瓷型芯树脂模具,然后配制氧化铝基陶瓷浆料,将陶瓷浆料在真空、振动条件下压注到陶瓷…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种铋基钼基超低温烧结微波介质陶瓷材料。从Bi2O3-MoO3二元体系的相图出发,以单相化合物为基础,通过调节二元体系配比,等价和不等价离子取代的方式得到了一系列微波介电性能优…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法,该材料原料摩尔配比为:BaCO3∶ZnO∶TiO2∶Q=1∶x∶(4+y)∶z,其中x=0.01~0.5,y=0.01~0.5,z=0.01~0.1,Q为玻璃助烧剂或者BaCu…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料,制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比:Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2=x∶1∶y配制,其中,5.5<x≤6,7<y≤7.5;所构成的分子结构表达式为…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷由ZnTiNb2O8相和Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2两相组成,本发明的原材料配比为:由重量百分比为96~99%的2.5ZnO-(5-x)…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开一种高非线性低损耗双钙钛矿复相陶瓷及其制备方法,本发明方法包括首先根据化学表达式Y2x/3Ca1‑xCu3Ti4O12中各元素化学计量比计算并称取适量分析纯Y2O3,CaCO3,CuO,TiO2粉末原料;其…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种超高介电常数介电材料及其制备方法,该介电材料的化学式为BaTi1‑xHfxO3,其中0.03≤x≤0.15,本发明采用传统的固相合成的制备方法,得到了具有超高介电常数的介电陶瓷。本发明…… 查看详细 >
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