
技术简介: 本发明涉及一种无基体无支撑去应力金属零件激光熔覆冲击锻打约束成形方法,方法基于待加工零件尺寸较大处,连续激光熔覆一个分支结构,分支结构作为基层熔覆成形待成形零件的中间面熔覆成形基底…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种微纳嵌套颗粒熔融自结合表面改性设备,包括工作台;颗粒溶液混合循环容器,安装于所述工作台并用于混合纳米颗粒溶液;加工槽,安装于所述工作台并用于放置待加工金属工件;输液…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种中碳钢表面微纳米多尺度结构的制备方法,该方法采用微粒喷丸法在中碳钢表面原位构筑多尺度结构,得到微纳米多尺度结构的中碳钢表面,再经低表面能试剂进行化学修饰,使其具有超…… 查看详细 >
技术简介: 本发明提供一种化学镀镍镀液及其制备方法,化学镀镍镀液包括基础化学镀镍液和醇类添加剂,pH值为4.8~5.2,所述醇类添加剂具体为可溶于水的一元醇、二元醇或三元醇中的一种或几种。本发明的镀液…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺,上述封孔剂由90~98%体积的丙烯酸、1~9%体积的硅烷偶联剂、1~9%体积的水配制而成;化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括,化学镀镍层采用…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种在铝及铝合金表面化学镀镍的方法,包含表面除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀镍步骤;本发明将具有预植催化质点能力的络合剂的“催化液”,通过控制该催化液组分…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液,特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程,属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时,通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种碳纳米管镀银丙烯酸系电磁屏蔽涂料的制备方法,本发明采用化学镀的方法,首先在CNTs表面镀上一层镍,再进行化学镀银,从而获得以大长径比的CNTs为核,以均匀银镀层为壳的镀银CN…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种电泳辅助微纳颗粒熔融自组装表面改性设备,包括工作台、颗粒溶液混合循环容器、加工槽、输液装置、电泳辅助装置、真空加热装置和集成控制柜。使熔点较低的牺牲颗粒处于熔融状态…… 查看详细 >
技术简介: 本实用新型公开一种点胶装置,包括通过驱动装置带动往复运动的阀杆,阀杆伸入阀体内、并通过阀体限位滑动;阀体的端部可拆卸设置阀座,阀座开设用于喷射胶液喷射嘴,阀体的侧壁上设置通过供胶装…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种TiB2/AlTiN复合涂层,所述TiB2/AlTiN复合涂层是以TiB2陶瓷靶和AlTi溅射靶为原料,通过多靶磁控溅射在基体上交替溅射沉积形成多层结构的TiB2/AlTiN复合涂层。所述TiB2/AlTiN复合…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种工件局部表面改性的制备装置,包括用于向工件提供纳米颗粒溶液的颗粒溶液供给装置;电泳系统,电泳系统用于提供电泳作用以辅助纳米颗粒溶液中的颗粒沉积到工件表面;用于覆盖工…… 查看详细 >
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