一种互连工艺

技术简介： 本发明提供了一种互连工艺，包括将互连材料印刷至基板上，静置，再将芯片盖于所述互连材料表面，于100～200℃下烧结，得到互连器件；所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；…… 查看详细 >

一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置

技术简介： 本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分…… 查看详细 >

一种晶圆料盒定位装置

技术简介： 本发明公开一种晶圆料盒定位装置，定位底座用于承托载料盒，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置…… 查看详细 >

一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿 装置

技术简介： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的…… 查看详细 >

一种平台的定位系统

技术简介： 本申请公开的一种平台的定位系统，致动元件进行伸长时，弹簧元件受压缩短，从而使得平台向前移动；当致动元件进行缩短时，弹簧元件伸长，从而使得平台向后移动。因此，在平台振动时，致动元件输…… 查看详细 >

一种静电吸附拾取夹具系统

技术简介： 本实用新型公开一种静电吸附拾取夹具系统，包括可对微薄片进行筛选的筛选平台、可对筛选平台上的微薄片进行静电吸附并转移的静电吸附夹具、可对被静电吸附的微薄片去除静电的去静电平台。具体地…… 查看详细 >

一种晶圆级芯片倒装定位平台

技术简介： 本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台…… 查看详细 >

一种微结构刻蚀的加工装置

技术简介： 一种微结构刻蚀的加工装置，包括驱动装置、反应装置和操作台；驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台；旋转装置设于六自由度运动平台的上方；反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、…… 查看详细 >

一种陶瓷基板定位校准装置

技术简介： 本发明公开一种陶瓷基板定位校准装置，定位安装板呈水平设置，底面用于定位固定，其顶面设置导向斜块，每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块；导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面，导向…… 查看详细 >

一种用于微孔加工的晶圆夹具

技术简介： 本发明公开一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括环状支撑座、进气通道、出气通道、固定件，环状支撑座中间开设悬空孔，晶圆边缘由环状支撑座支撑，当晶圆的中间正对悬空孔放置时，晶圆的中心用于刻…… 查看详细 >

一种机器视觉飞行系统

技术简介： 本实用新型提供一种机器视觉飞行系统，包括基座、用于拾取芯片的拾取头、CCD相机、反射镜、半透半反射镜、基板以及导轨，基板相对基座固定设置，基座可沿导轨进行左右移动，CCD相机固定设置在基…… 查看详细 >

一种焊头定位精度检测系统及其方法

技术简介： 本发明公开了一种焊头定位精度检测系统，包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构，其中，粘片点下安装有反光镜，上述焊头吸嘴中心设有一中空通孔，…… 查看详细 >